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Linee di Ritardu

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  • Linee di Ritardu
GL1L5LS060S-C
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GL1L5LS060S-C

partiture parte: 2188

Tempu di Ritardu: 600ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL2L5MS140D-C
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GL2L5MS140D-C

partiture parte: 2156

Tempu di Ritardu: 1.4ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS380S-C
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GL1L5MS380S-C

partiture parte: 2168

Tempu di Ritardu: 3.8ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS320S-C
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GL1L5MS320S-C

partiture parte: 9679

Tempu di Ritardu: 3.2ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL2L5LS010D-C
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GL2L5LS010D-C

partiture parte: 2200

Tempu di Ritardu: 100ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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DS1L5VJ800S-C
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DS1L5VJ800S-C

partiture parte: 2189

Tempu di Ritardu: 8.0ns, Tulleranza: ±0.250nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ020K-C
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DS1L5DJ020K-C

partiture parte: 2161

Tempu di Ritardu: 200ps, Tulleranza: ±0.025nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL1L5MS140S-C
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GL1L5MS140S-C

partiture parte: 2225

Tempu di Ritardu: 1.4ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ275S-C
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DS1L5DJ275S-C

partiture parte: 2204

Tempu di Ritardu: 2.75ns, Tulleranza: ±0.125nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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CL1L5AT018L-T1
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CL1L5AT018L-T1

partiture parte: 2206

Tempu di Ritardu: 180ps, Tulleranza: ±10%, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 1210 (3225 Metric),

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GL1L5MS160S-C
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GL1L5MS160S-C

partiture parte: 2160

Tempu di Ritardu: 1.6ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ020S-C
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DS1L5DJ020S-C

partiture parte: 2197

Tempu di Ritardu: 200ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ130K-C
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DS1L5DJ130K-C

partiture parte: 2189

Tempu di Ritardu: 1.3ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ100S-C
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DS1L5DJ100S-C

partiture parte: 2182

Tempu di Ritardu: 1.0ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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DS1L5DJ170S-C
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DS1L5DJ170S-C

partiture parte: 2125

Tempu di Ritardu: 1.7ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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GL2L5LS040D-C
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GL2L5LS040D-C

partiture parte: 2209

Tempu di Ritardu: 400ps, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ050K-C
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DS1L5DJ050K-C

partiture parte: 2123

Tempu di Ritardu: 500ps, Tulleranza: ±0.025nS, Temperatura Operativa: -10°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Through Hole, Pacchettu / Case: 3-SIP,

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CL2LAAT016D-C-T1
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CL2LAAT016D-C-T1

partiture parte: 9636

Tempu di Ritardu: 160ps, Tulleranza: ±10%, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 1210 (3225 Metric),

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GL2L5MS240D-C
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GL2L5MS240D-C

partiture parte: 2182

Tempu di Ritardu: 2.4ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS190S-C
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GL1L5MS190S-C

partiture parte: 6257

Tempu di Ritardu: 1.9ns, Tulleranza: ±0.050nS, Temperatura Operativa: -25°C ~ 85°C, Tipu di Montaggio: Surface Mount, Pacchettu / Case: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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