Memoria - Proms di cunfigurazione per FPGA | Circuiti Integrati (IC) | 7

XC17S30XLPDG8C

partiture parte: 619

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 300kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17S30XLVO8C

partiture parte: 9651

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 300kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC18V02VQ44I

partiture parte: 9897

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 2Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 44-TQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 44-VQFP (10x10),

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Xilinx Inc.

XC17S10VOG8C

partiture parte: 710

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 100kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17S15ASO20I

partiture parte: 9490

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 150kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC1736ESOG8C

partiture parte: 588

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 36kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17S30ASO20C

partiture parte: 6009

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 300kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC18V02PC44C

partiture parte: 3476

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 2Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 44-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 44-PLCC (16.59x16.59),

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Xilinx Inc.

XC17S50APD8C

partiture parte: 9674

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 500kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XCF16PFS48C

partiture parte: 4563

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 16Mb, Tensione - Alimentazione: 1.65V ~ 2V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 48-TFBGA, CSPBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 48-CSP (8x9),

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Xilinx Inc.

XC17V08VQ44I

partiture parte: 9853

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 8Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 44-TQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 44-VQFP (10x10),

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Xilinx Inc.

XC17S200APDG8C

partiture parte: 580

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 2Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17S40XLSO20C

partiture parte: 9664

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 400kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17S20VO8I

partiture parte: 9596

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 200kb, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17S15AVO8C

partiture parte: 9479

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 150kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC1765ELVOG8C

partiture parte: 421

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 65kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17S10XLVO8I

partiture parte: 9460

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 100kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17V04PC20C

partiture parte: 9841

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 4Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XC18V02PCG44C

partiture parte: 3488

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 2Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 44-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 44-PLCC (16.59x16.59),

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Xilinx Inc.

XC1736EPDG8C

partiture parte: 489

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 36kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17S150APD8C

partiture parte: 9453

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1.5Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17S100AVOG8C

partiture parte: 641

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC18V256SO20I

partiture parte: 6024

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 256Kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17S10PD8C

partiture parte: 9401

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 100kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17V02PC44C

partiture parte: 9758

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 2Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 44-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 44-PLCC (16.59x16.59),

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Xilinx Inc.

XC17S50APD8I

partiture parte: 9730

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 500kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17S40PD8I

partiture parte: 9675

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 400kb, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC1765EPDG8C

partiture parte: 559

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 65kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17S200AVQ44C

partiture parte: 9533

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 2Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 44-TQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 44-VQFP (10x10),

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Xilinx Inc.

XC17S30AVO8I

partiture parte: 9670

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 300kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17128EVOG8C

partiture parte: 635

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 128kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC18V01VQ44C

partiture parte: 3696

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 44-TQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 44-VQFP (10x10),

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Xilinx Inc.

XC18V01PC20I

partiture parte: 9829

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 20-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XC18V01PC20C

partiture parte: 4372

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XC17S40XLSO20I

partiture parte: 9690

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 400kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17S15AVO8I

partiture parte: 5978

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 150kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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