Memoria - Proms di cunfigurazione per FPGA | Circuiti Integrati (IC) | 7

XC1765ELSOG8C

partiture parte: 697

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 65kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17S200AVQ44I

partiture parte: 9520

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 2Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 44-TQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 44-VQFP (10x10),

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Xilinx Inc.

XC17S20XLVOG8C

partiture parte: 712

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 200kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC18V02VQG44C

partiture parte: 3538

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 2Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 44-TQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 44-VQFP (10x10),

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Xilinx Inc.

XC17S15APD8I

partiture parte: 9461

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 150kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC18V01VQG44C

partiture parte: 4802

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 44-TQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 44-VQFP (10x10),

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Xilinx Inc.

XC17S40SO20C

partiture parte: 9653

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 400kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17S200APD8C

partiture parte: 9507

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 2Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC18V512SO20I

partiture parte: 9922

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 512kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC18V256PC20I

partiture parte: 6062

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 256Kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 20-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XC17S40XLPD8C

partiture parte: 9712

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 400kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XCF16PFSG48C

partiture parte: 4536

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 16Mb, Tensione - Alimentazione: 1.65V ~ 2V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 48-TFBGA, CSPBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 48-CSP (8x9),

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Xilinx Inc.

XC17S15ASO20C

partiture parte: 6026

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 150kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC18V01PCG20C

partiture parte: 4407

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XC17S200APD8I

partiture parte: 9562

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 2Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17S10VO8C

partiture parte: 9442

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 100kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC18V02VQ44C

partiture parte: 3669

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 2Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 44-TQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 44-VQFP (10x10),

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Xilinx Inc.

XC17S20PD8I

partiture parte: 9509

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 200kb, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17V04PC44I

partiture parte: 5994

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 4Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 44-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 44-PLCC (16.59x16.59),

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Xilinx Inc.

XC18V04PCG44C

partiture parte: 2419

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 4Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 44-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 44-PLCC (16.59x16.59),

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Xilinx Inc.

XC17S20VO8C

partiture parte: 9545

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 200kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC18V01SO20I

partiture parte: 9908

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC18V01SO20C

partiture parte: 4405

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17V16VQ44C

partiture parte: 9830

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 16Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 44-TQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 44-VQFP (10x10),

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Xilinx Inc.

XC17S30XLVO8I

partiture parte: 9618

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 300kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17S30PD8C

partiture parte: 9612

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 300kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17S50ASO20I

partiture parte: 9703

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 500kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17S100ASO20I

partiture parte: 9429

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17S40XLPD8I

partiture parte: 9651

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 400kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17V16PC44I

partiture parte: 9869

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 16Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 44-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 44-PLCC (16.59x16.59),

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Xilinx Inc.

XCF128XFTG64C

partiture parte: 1513

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 128Mb, Tensione - Alimentazione: 1.7V ~ 2V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 64-TBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 64-FTBGA (10x13),

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Xilinx Inc.

XC17S50AVO8C

partiture parte: 9750

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 500kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC1701LPDG8I

partiture parte: 586

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17S150AVO8C

partiture parte: 9442

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1.5Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17S50ASO20C

partiture parte: 9747

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 500kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17S30PD8I

partiture parte: 9643

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 300kb, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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