Memoria - Proms di cunfigurazione per FPGA | Circuiti Integrati (IC) | 7

XC17S10XLPD8I

partiture parte: 9445

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 100kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XCF32PFSG48C

partiture parte: 2829

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 32Mb, Tensione - Alimentazione: 1.65V ~ 2V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 48-TFBGA, CSPBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 48-CSP (8x9),

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Xilinx Inc.

XC17S10XLVO8C

partiture parte: 9397

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 100kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17V04VQ44C

partiture parte: 9825

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 4Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 44-TQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 44-VQFP (10x10),

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Xilinx Inc.

XC18V04PC44C

partiture parte: 2420

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 4Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 44-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 44-PLCC (16.59x16.59),

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Xilinx Inc.

XC17128EPCG20C

partiture parte: 621

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 128kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XC17256EPDG8C

partiture parte: 518

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 256Kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC1701LPCG20I

partiture parte: 637

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 20-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XC17S200AVO8I

partiture parte: 4660

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 2Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17V01VO8I

partiture parte: 9812

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17256EPCG20C

partiture parte: 675

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 256Kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XC18V256SO20C

partiture parte: 9897

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 256Kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17V16PC44C

partiture parte: 9794

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 16Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 44-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 44-PLCC (16.59x16.59),

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Xilinx Inc.

XC17S10XLVOG8I

partiture parte: 685

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 100kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17V02PC44I

partiture parte: 9778

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 2Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 44-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 44-PLCC (16.59x16.59),

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Xilinx Inc.

XC17S30XLVOG8I

partiture parte: 698

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 300kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17S20PD8C

partiture parte: 9543

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 200kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC1736EVOG8C

partiture parte: 4627

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 36kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17S40PD8C

partiture parte: 9712

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 400kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17V01SO20C

partiture parte: 9736

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17S30XLVOG8C

partiture parte: 710

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 300kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC1701LPD8C

partiture parte: 6033

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC1765ESOG8C

partiture parte: 6140

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 65kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17S150AVO8I

partiture parte: 9476

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1.5Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17S30APD8I

partiture parte: 9556

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 300kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17S15APD8C

partiture parte: 9486

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 150kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17S20XLPD8C

partiture parte: 9549

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 200kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17S150ASO20I

partiture parte: 9437

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1.5Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17S150ASO20C

partiture parte: 9438

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1.5Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC18V04VQG44C

partiture parte: 2641

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 4Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 44-TQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 44-VQFP (10x10),

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Xilinx Inc.

XC1701LPCG20C

partiture parte: 659

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XC17V02PC20I

partiture parte: 9824

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 2Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 20-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XC17S50AVOG8C

partiture parte: 709

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 500kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17S30VO8I

partiture parte: 9624

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 300kb, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17V08PC44I

partiture parte: 9867

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 8Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 44-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 44-PLCC (16.59x16.59),

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Xilinx Inc.

XC17S200APDG8I

partiture parte: 560

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 2Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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