Memoria - Proms di cunfigurazione per FPGA | Circuiti Integrati (IC) | 7

XC17V16VQ44I

partiture parte: 9817

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 16Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 44-TQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 44-VQFP (10x10),

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Xilinx Inc.

XC18V01VQ44I

partiture parte: 9893

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 44-TQFP, Package di Dispositivi di Fornitore: 44-VQFP (10x10),

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Xilinx Inc.

XC17S150APD8I

partiture parte: 9446

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1.5Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17S20XLVO8I

partiture parte: 9602

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 200kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17S10XLVOG8C

partiture parte: 703

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 100kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17S30APD8C

partiture parte: 9649

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 300kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC18V04PC44I

partiture parte: 9849

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 4Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 44-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 44-PLCC (16.59x16.59),

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Xilinx Inc.

XC17S10XLPDG8C

partiture parte: 534

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 100kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XCF02SVOG20C

partiture parte: 17089

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 2Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-TSSOP,

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Xilinx Inc.

XC1765ESO8I

partiture parte: 9291

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 65kb, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC1765EPD8C

partiture parte: 8671

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 65kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17128EPC20C

partiture parte: 8690

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 128kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XCF01SVO20C

partiture parte: 72

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-TSSOP,

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Xilinx Inc.

XC17512LPD8I

partiture parte: 9247

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 512kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17S30ASO20I

partiture parte: 8389

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 300kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC1765ELSO8C

partiture parte: 9340

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 65kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC1765EVO8C

partiture parte: 8686

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 65kb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17128EPD8I

partiture parte: 9160

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 128kb, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17256ELPD8I

partiture parte: 9233

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 256Kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC17S100AVO8I

partiture parte: 8365

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC1765EPD8I

partiture parte: 9367

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 65kb, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC18V512SOG20C

partiture parte: 5302

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 512kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC1701PD8C

partiture parte: 9135

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC1765ELPD8I

partiture parte: 5978

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 65kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC1701LPDG8C

partiture parte: 8481

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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Xilinx Inc.

XC1765ELVO8I

partiture parte: 5955

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 65kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XCF04SVO20C

partiture parte: 10492

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 4Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-TSSOP,

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Xilinx Inc.

XC17512LPC20C

partiture parte: 9245

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 512kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XCF08PFS48C

partiture parte: 6238

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 8Mb, Tensione - Alimentazione: 1.65V ~ 2V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 48-TFBGA, CSPBGA, Package di Dispositivi di Fornitore: 48-CSP (8x9),

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Xilinx Inc.

XCF08PVOG48C

partiture parte: 6089

Tipu Programabile: In System Programmable, Dimensione di memoria: 8Mb, Tensione - Alimentazione: 1.65V ~ 2V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 48-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC1701PC20I

partiture parte: 9116

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 20-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XC17128EVO8I

partiture parte: 9159

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 128kb, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC1701SO20C

partiture parte: 9142

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-SOIC,

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Xilinx Inc.

XC17V01PC20I

partiture parte: 8435

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 1Mb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 20-LCC (J-Lead), Package di Dispositivi di Fornitore: 20-PLCC (9x9),

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Xilinx Inc.

XC17128ELVO8C

partiture parte: 8652

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 128kb, Tensione - Alimentazione: 3V ~ 3.6V, Temperatura Operativa: 0°C ~ 70°C, Pacchettu / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-TSOP,

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Xilinx Inc.

XC17256EPD8I

partiture parte: 8330

Tipu Programabile: OTP, Dimensione di memoria: 256Kb, Tensione - Alimentazione: 4.5V ~ 5.5V, Temperatura Operativa: -40°C ~ 85°C, Pacchettu / Case: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Package di Dispositivi di Fornitore: 8-PDIP,

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